聯(lián)發(fā)科崛起于中國(guó)山寨手機(jī)市場(chǎng)，在中國(guó)手機(jī)品牌崛起的過程中成為一個(gè)重要的受益者，不過隨著中國(guó)大陸扶持國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力也在不斷提升，對(duì)聯(lián)發(fā)科造成了威脅，是時(shí)候找一個(gè)新的市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)展了，這個(gè)市場(chǎng)目前看就是印度。

　　聯(lián)發(fā)科面臨大陸芯片威脅

　　2014年聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額達(dá)到一個(gè)新高度，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，在Android設(shè)備上，聯(lián)發(fā)科的份額是31.67%逼近了高通的32.3%；營(yíng)收同比猛增56.6%至2130.63億新臺(tái)幣(約合423億元人民幣)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)68.8%達(dá)到463.99億新臺(tái)幣(約合92億元人民幣)，營(yíng)收和利潤(rùn)都創(chuàng)出了新高。

　　輝煌之下卻掩蓋了大陸芯片企業(yè)對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅。大陸目前有三個(gè)影響力較大的手機(jī)芯片企業(yè)華為海思、展訊和聯(lián)芯，這三個(gè)芯片企業(yè)各有特點(diǎn)，已對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了一定的威脅。

　　華為海思無(wú)疑是三個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的。華為海思在2013年據(jù)IC insights 的數(shù)據(jù)在全球半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)排名是32名，2014年是全球增長(zhǎng)速度最快的半導(dǎo)體企業(yè)增長(zhǎng)幅度達(dá)到53%，排名躍升到23名。華為海思的手機(jī)芯片目前都是用在自己的華為手機(jī)上，去年底推出中端芯片麒麟620，今年已有中國(guó)移動(dòng)的多載波試驗(yàn)PPT顯示除了推出中高端的麒麟950和麒麟950同時(shí)也有低端的麒麟310，華為手機(jī)今年將達(dá)到1億部銷量將推動(dòng)華為海思取得更好的成績(jī)，隨著華為海思推出更多中低端芯片華為手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片的數(shù)量會(huì)大幅度減少。

　　展訊目前在4G芯片市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅還較小，去年底推出4G基帶，今年4月推出首款4G芯片，不過由于技術(shù)與聯(lián)發(fā)科相差較遠(yuǎn)，在4G市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅還較小。在3G市場(chǎng)上對(duì)聯(lián)發(fā)科卻造成了嚴(yán)重威脅，今年一季度據(jù)StragegyAnalytics的數(shù)據(jù)展訊的3G芯片出貨量達(dá)到6300萬(wàn)超過了聯(lián)發(fā)科的6000萬(wàn)，逼近高通的6600萬(wàn)。

　　聯(lián)芯的實(shí)力較弱，不過其已經(jīng)與大陸前三大手機(jī)企業(yè)之一的小米達(dá)成合作，小米目前已經(jīng)采用聯(lián)芯的LC1860推出了紅米2A，目前的紅米2A的銷量據(jù)說(shuō)已經(jīng)達(dá)到600萬(wàn)，預(yù)計(jì)總銷量肯定超過1000萬(wàn)。今年至今為止小米推出的新款手機(jī)都沒有一款采用聯(lián)發(fā)科芯片的，不過據(jù)說(shuō)即將上市的紅米note2將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但是小米由于與聯(lián)芯合資生產(chǎn)芯片未來(lái)采用聯(lián)發(fā)科芯片的量必然不會(huì)如之前那么多。

　　大陸芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了負(fù)面影響，今年二季度聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收同比下滑13.1%，并且其預(yù)計(jì)全年的營(yíng)收從同比增長(zhǎng)12%調(diào)降為負(fù)增長(zhǎng)2%。面對(duì)這樣的局面，近日聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)接受采訪表示，手機(jī)芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)不是大陸，他看好印度等新興國(guó)家市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)取得的進(jìn)展

　　早在2013年的時(shí)候印度本土最大的手機(jī)品牌micromax就開始采用聯(lián)發(fā)科的芯片，之后雙方一直都有合作。2014年四季度據(jù)canalys的數(shù)據(jù)micromax的市場(chǎng)份額超過三星，聯(lián)發(fā)科的助力居功至偉。在聯(lián)發(fā)科的turnkey方案幫助下，micromax一年內(nèi)推出50款手機(jī)，價(jià)格低至60美元，推動(dòng)了micromax快速放量。

　　聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)的發(fā)展讓人想起了中國(guó)的山寨機(jī)時(shí)代。正如聯(lián)發(fā)科的turnkey方案讓中國(guó)的山寨機(jī)時(shí)代迅速繁榮起來(lái)，推出了讓人眼花繚亂的手機(jī)款式。現(xiàn)在印度市場(chǎng)處于從功能機(jī)時(shí)代向智能手機(jī)時(shí)代的階段，這種turnkey方案無(wú)疑又一次找到了它的市場(chǎng)。

　　印度市場(chǎng)對(duì)其國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)有許多保護(hù)政策，手機(jī)制造業(yè)被印度政府視為發(fā)展制造業(yè)強(qiáng)國(guó)的一部分，莫迪政府已大張旗鼓提出了“印度制造”的口號(hào)，希望將印度打造成為世界制造中心。不過印度手機(jī)企業(yè)企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù)，元件配套企業(yè)也才剛剛開始發(fā)展，這讓聯(lián)發(fā)科這樣高度整合的手機(jī)芯片在印度市場(chǎng)擁有極大的優(yōu)勢(shì)。

　　今年4月?lián)﨎ernsteinResearch提供的分析指出印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片，可見聯(lián)發(fā)科正受到更多印度本土手機(jī)品牌的歡迎。此外，聯(lián)發(fā)科方面發(fā)布的公告指其與谷歌合作的Android one手機(jī)將加大進(jìn)攻力度，將從去年的100美元起砍到30至50美元，而目前小米、三星在印度發(fā)售的手機(jī)分別是100美元、90美元起，可見聯(lián)發(fā)科對(duì)印度市場(chǎng)是勢(shì)在必得。

　　在中國(guó)市場(chǎng)面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)迫使聯(lián)發(fā)科另尋他路，目前看印度市場(chǎng)正為聯(lián)發(fā)科的發(fā)展帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力，或許聯(lián)發(fā)科在這里能找到第二春。