回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年，排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
領先供應商臺積電的先進工藝不斷發(fā)展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動，臺積電的市場份額預計將在2023年進一步上升。
中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。
IDC預計，2023年全球鑄造市場規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個半導體供應鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預計整個行業(yè)將在2024年回到正軌。
