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2023年下半年半導體封裝材料市場有望迎來復蘇 2024年預計年度增速將達到5%

2023-04-16 20:39:24   作者:   來源:集微網   評論:0  點擊:


  據(jù)報道,研究機構TECHCET日前更新其展望,推算半導體封裝材料市場2022年總體規(guī)模為261億美元,而到2027年將接近300億美元。

  針對今年市場,該機構表示鑒于封測需求放緩,材料市場預計全年將下降約0.6%,不過2023年下半年有望出現(xiàn)復蘇,2024年重拾增長后,預計年度增速將達到5%。

  該機構進一步分析稱,從2020年開始,封裝材料市場經歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化加上緊張的供應鏈和物流限制抬高了材料價格,供應商也有能力將原材料成本上升等壓力轉嫁給客戶。此外,許多材料門類在可用產能方面受到限制。

  該機構還談到,材料價格上漲的趨勢與十多年來的降價趨勢完全相反,這在很大程度上是由于設備制造商和OSAT的壓力,長期以來“降低成本”的需要限制了材料供應商產能投資,需求驅動的價格上漲其后迅速推動封裝材料市場在2020年增長超過15%,2021年又增長超過20%。只要原材料和能源成本居高不下,并且供應商在產能擴張計劃中保持審慎,目前預計價格將保持不變。

  此外,晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和異構集成,包括系統(tǒng)級封裝 (SIP) 的需求,是新材料開發(fā)和消費的主要驅動力。對于高性能計算、高頻通信和其他應用,倒裝芯片互連的增長依然強勁,銅柱互連技術的使用也越來越多。

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