具體來看，以太網(wǎng)和DWDM占了市場的大部分。另外，由于400ZR/ZR+光模塊的首次大批量出貨，2022年DWDM芯片組的銷量大幅增長。600G及更高速度的DWDM模塊(包括800ZR)的銷售將增長更快，預計到2028年將占該細分市場的50%以上。

　　LightCounting指出，在本報告發(fā)布時，Ciena、富士通、Infinera和諾基亞已經(jīng)發(fā)布了新的DSP，支持每波長1.2或1.6Tbps的相干DWDM模塊。下表對這些產(chǎn)品進行了總結(jié)。

　　華為和中興通訊在MWC2023上展示了類似的產(chǎn)品能力，但沒有公開分享DSP和光芯片的設計細節(jié)。

　　PAM4 DSP的首批銷售始于2017年-2018年。2021-2022年亞馬遜對400G以太網(wǎng)模塊和Meta對200GbE的需求進一步推動了銷售。800G和1.6T以太網(wǎng)光模塊的部署將在2023年-2028年推動PAM4 DSP芯片組的銷售增長。有源光纜（AOC）和有源電纜（AEC）也需要PAM4 DSP，未來五年需求將繼續(xù)增長。

　　不過，LightCounting指出采用無DSP的共封裝光器件（CPO）引擎和可插拔光器件將限制PAM4 DSP的銷售增長。博通公司為CPO開發(fā)的新SerDes也能夠在沒有DSP的情況下驅(qū)動可插拔光模塊。雖然這還有待驗證，但可能對市場產(chǎn)生非常大的影響。