近日，芯朋微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，未來(lái)三年，公司基于全面升級(jí)的Smart-SJ、Smart SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺(tái)，將推出更多面向工控市場(chǎng)的先進(jìn)集成功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　據(jù)介紹，芯朋微主要產(chǎn)品為電源管理芯片PMIC、AC-DC、DC DC、Gate Driver及配套的功率器件，有效的電源管理芯片共計(jì)超過(guò)1300個(gè)型號(hào)。目前庫(kù)存屬于正常水平，將根據(jù)客戶預(yù)測(cè)訂單以及生產(chǎn)周期進(jìn)行合理備貨。

　　芯朋微同時(shí)表示，旗下2500V高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片處于量產(chǎn)階段，主要應(yīng)用于工業(yè)客戶;已有多款600V高壓IGBT芯片，應(yīng)用于家電、光伏等領(lǐng)域。定增項(xiàng)目所涉及的電源管理芯片及配套功率芯片被廣泛的應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、光伏逆變器、儲(chǔ)能等大功率工業(yè)場(chǎng)景。

　　此外，其新能源汽車(chē)芯片項(xiàng)目中已正式研發(fā)立項(xiàng)產(chǎn)品的情況如下：1、高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片，應(yīng)用場(chǎng)景為熱通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)(HVAC);2、高壓輔助源芯片。應(yīng)用場(chǎng)景為電源分配單元系統(tǒng)(PDU)。