華為宣布聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)、高通完成業(yè)界首次TD-LTE跨頻段三載波聚合（CA）的商用驗(yàn)證。該驗(yàn)證采用華為商用基站以及配置了X10 LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍810芯片測(cè)試終端，實(shí)現(xiàn)F頻段1個(gè)20MHz載波和D頻段2個(gè)20MHz載波的聚合，使下行峰值速率達(dá)到320Mbps。

　　中國(guó)移動(dòng)將1.9GHz（F頻段）和2.6GHz（D頻段）兩個(gè)頻段用于TD-LTE室外覆蓋。相比于頻段內(nèi)的載波聚合，跨頻段載波聚合對(duì)于中國(guó)移動(dòng)具有獨(dú)特價(jià)值。1.9GHz具備覆蓋優(yōu)勢(shì)，2.6GHz總共60MHz帶寬具備容量?jī)?yōu)勢(shì)，將兩個(gè)頻段進(jìn)行載波聚合，將有效實(shí)現(xiàn)覆蓋與容量的完美結(jié)合，提升用戶體驗(yàn)的同時(shí)，保持競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)先。同時(shí)，考慮到中國(guó)移動(dòng)現(xiàn)網(wǎng)宏站主要使用F頻段部署，在F頻段站點(diǎn)進(jìn)行D頻段擴(kuò)容時(shí)，F(xiàn)/D跨頻段載波聚合可以充分利用現(xiàn)有資源，實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn)，提升網(wǎng)絡(luò)效率。

　　截至目前，載波聚合在中國(guó)移動(dòng)現(xiàn)網(wǎng)已被規(guī)模應(yīng)用，針對(duì)載波聚合進(jìn)行的相關(guān)創(chuàng)新技術(shù)研究和試點(diǎn)也在中國(guó)移動(dòng)內(nèi)部取得高度關(guān)注。深圳移動(dòng)于2014年底啟動(dòng)全城雙載波聚合的部署，江蘇移動(dòng)于今年1月完成上行雙載波聚合外場(chǎng)驗(yàn)證，上行速率提升180%，山東移動(dòng)于今年4月完成下行四載波聚合驗(yàn)證，單用戶下行峰值速率突破400Mbps，而目前上海移動(dòng)正在進(jìn)行F+D頻段擴(kuò)容和跨頻段載波聚合現(xiàn)網(wǎng)商用驗(yàn)證。本次1F+2D 跨頻段三載波聚合的商用驗(yàn)證，將極大豐富載波聚合的應(yīng)用場(chǎng)景，并進(jìn)一步加速載波聚合商用步伐，為中國(guó)移動(dòng)打造有競(jìng)爭(zhēng)力的4G網(wǎng)絡(luò)。

　　從全球范圍來(lái)看，載波聚合技術(shù)也廣受青睞。最新GSA報(bào)告顯示，截至2015年4月，全球有64家運(yùn)營(yíng)商在69個(gè)國(guó)家部署了載波聚合，并且有116家運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行了技術(shù)試驗(yàn)和重點(diǎn)投資。

　　從全球產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，支持下行載波聚合的終端和芯片均已經(jīng)成熟。目前市面上較為常見(jiàn)的智能手機(jī)包括華為Mate7、榮耀6、榮耀6 Plus等均已支持TD-LTE雙載波聚合技術(shù)，而具備三載波聚合功能的智能手機(jī)也將很快普及。此次商用驗(yàn)證中采用的高通驍龍810芯片，作為高通2015年的主力產(chǎn)品，支持TD-LTE雙載波及三載波聚合功能，會(huì)廣泛應(yīng)用于各廠家的4G終端上。在不久前發(fā)布的樂(lè)視超級(jí)手機(jī)，已支持TD-LTE三載波聚合這一功能。產(chǎn)業(yè)鏈的成熟為載波聚合的快速推進(jìn)和規(guī)模應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，載波聚合正在迎接全面商用時(shí)代。