“工程技術(shù)公司”
總裁及首席執(zhí)行官ScottMcGregor形象的將博通比作“工程技術(shù)公司”，因為公司每年將27%的營業(yè)收入都投入到研發(fā)中，工程師在全體員工中所占比例高達75%。記者注意到，博通公司從創(chuàng)立到現(xiàn)在擁有約6500名員工，而在其員工構(gòu)成上，工程技術(shù)人員所占比例一直維持在75%左右。
博通重要的競爭優(yōu)勢之一是擁有廣泛的核心技術(shù)。在芯片設計上，博通保持了高集成度，把許多功能包括模擬處理和數(shù)字處理，集成到單一芯片中。McGregor說：“我們在工藝上做了很大改進，今年推出的都是65mm工藝芯片。這種技術(shù)給客戶提供更低的功耗、更低的成本和更快的速度。”
進軍中國機頂盒市場
據(jù)了解，今年3月，博通與同洲電子合作，為迎接2008北京奧運會向國內(nèi)市場推出首款高清機頂盒。
In-Stat市場調(diào)研顯示，中國數(shù)字有線機頂盒在2007年的出貨量約為1400萬臺，預計到2012年將達到1760萬臺。這個急劇增長的市場將給博通的機頂盒業(yè)務帶來強勁的增長機會。
博通在今年3月也推出了業(yè)內(nèi)首個支持AVS的數(shù)字機頂盒（STB）單芯片。AVS標準正在中國網(wǎng)通的IPTV試驗中使用，計劃今年在大連配置30萬部基于AVS標準的IP機頂盒。
McGregor說：“AVS雖然只是中國的標準，但是我們?nèi)χС諥VS的發(fā)展。只要是開放的標準并對我們的客戶有利，我們就要去做。”
緊密跟蹤TD產(chǎn)業(yè)
據(jù)了解，3G手機芯片已經(jīng)成為博通未來主要發(fā)展方向之一。McGregor表示，現(xiàn)在WCDMA芯片已經(jīng)開始在市場上出貨了，博通正在研發(fā)3GPP的HSPA和LTE芯片，不久將逐漸走入市場。
對于我國的TD-SCDMA標準，McGregor說：“我們在緊密跟蹤這個產(chǎn)業(yè)，等待市場成熟了，就會提供TD-SCDMA手機芯片。但是截止目前，我們還沒有發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品。”
通信世界周刊
