據(jù)消息報道稱，德國政府此前預(yù)計到2027年總計將編列2120億歐元的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”，通過對低碳建筑、電動車、工業(yè)綠氫和投資的補(bǔ)貼，協(xié)助德國轉(zhuǎn)型為低碳經(jīng)濟(jì)。現(xiàn)階段為了吸引半導(dǎo)體廠商到德國投資，將由該筆基金支出，針對投資德國的廠商進(jìn)行資金補(bǔ)助。

　　據(jù)悉，英特爾宣布斥資300億美元在德國馬格堡投資建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠，預(yù)計將獲得德國政府99億歐元的資金補(bǔ)貼。臺積電與博世、英飛凌、恩智浦共同出資在德雷斯頓建設(shè)晶圓廠，預(yù)計將獲得50億歐元的資金補(bǔ)貼。另外，英飛凌在德累斯頓擴(kuò)充產(chǎn)能將獲得10億歐元。Wolfspeed與采埃孚合作建廠可獲得5億歐元的資金補(bǔ)貼。

　　德國經(jīng)濟(jì)研究所所長伏Marcel Fratzscher表示，英特爾和臺積電進(jìn)駐是好消息，不過也是對未來的賭注。英特爾和臺積電設(shè)廠可協(xié)助東部打造自己的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，不過唯有能刺激地方經(jīng)濟(jì)、并為其它產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)商帶來創(chuàng)新和工作機(jī)會，如此高額的補(bǔ)貼才劃算。

　　據(jù)悉，8月8日，臺積電正式宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)，ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，預(yù)計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創(chuàng)造約2000個高科技專業(yè)工作崗位。該晶圓廠通過股權(quán)注資、借債，以及歐盟和德國政府支持等多種方式融資，總計投資金額預(yù)估超過100億歐元。臺積電將持有合資企業(yè)70%的股份并負(fù)責(zé)運營，博世、英飛凌、恩智浦各占10%。臺積電估計投資額將不超過38.85億美元。