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MWC2019:英特爾加速5G變革,發(fā)布新產品和新合作

2019-02-27 10:13:26   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  在巴塞羅那舉辦的2019年世界移動通信大會上,英特爾發(fā)布了一系列新產品、新合作和創(chuàng)新客戶用例,展示了云、設備和邊緣計算如何推動網絡轉型,進而在整個5G領域開啟無限機遇。
  2月25日至28日,英特爾在巴塞羅那舉辦的2019年世界移動通信大會上展示5G和網絡最新技術。圖為英特爾展位,在零售、沉浸式媒體和制造三大場景展示了橫跨網絡端、云端和客戶端解決方案的產品組合。(圖片來源:英特爾)
  2月25日至28日,英特爾在巴塞羅那舉辦的2019年世界移動通信大會上展示5G和網絡最新技術。圖為英特爾展位,在零售、沉浸式媒體和制造三大場景展示了橫跨網絡端、云端和客戶端解決方案的產品組合。(圖片來源:英特爾)
  AT&T*、愛立信*、諾基亞*、日本樂天*、索尼*、華納兄弟*等客戶突出展示了如何利用快速高效傳輸、存儲和處理海量數(shù)據(jù)的能力,來進行創(chuàng)新和業(yè)務擴張。
  除了發(fā)布新產品,以提高邊緣計算能力并與業(yè)界進一步推進網絡技術創(chuàng)新,英特爾還宣布其代號為Snow Ridge的10納米基站系統(tǒng)芯片(SoC)將被首批客戶采用。
  英特爾高級副總裁兼網絡平臺事業(yè)部總經理Sandra Rivera表示:“云計算促進網絡轉型,邊緣計算驅動創(chuàng)新,5G的機遇不可限量。英特爾銳意創(chuàng)新,推出新產品加速5G普及,助力客戶和合作伙伴的業(yè)務增長。”
  5G基站變得更加智能:網絡邊緣最受業(yè)界矚目,尤其是無線接入網(RAN)和基站計算。在2019年CES上首次亮相的Snow Ridge,是英特爾面向無線基站的10納米系統(tǒng)芯片(SoC)技術。英特爾今天宣布,愛立信正在采用英特爾的Snow Ridge下一代芯片,進一步發(fā)展其5G基站產品線。為了提供獨特的5G解決方案,愛立信把Snow Ridge作為其組件,與定制芯片一同使用,以期提供市場領先的RAN計算*解決方案。我們預計Snow Ridge將于今年下半年投產。
  英特爾把云架構擴展到網絡核心和邊緣:隨著通信服務提供商針對5G開展網絡轉型,英特爾為其提供了優(yōu)秀的解決方案。通過即將推出的下一代英特爾至強可擴展平臺系列產品Cascade Lake,英特爾將幫助通信服務提供商抓住新的云計算和網絡機遇,優(yōu)化其數(shù)據(jù)中心、核心和邊緣環(huán)境,以滿足不斷增長的計算、人工智能和存儲需求。英特爾將在臨近產品發(fā)布日期時披露更多詳細信息。
  為邊緣提供動力和加速:除了云和無線接入,網絡邊緣也是全球基礎設施提供商和運營商構建基于云網絡解決方案的關鍵創(chuàng)新點。
  為此,英特爾與業(yè)界一起推出新產品和開源軟件創(chuàng)新。2月25日,英特爾發(fā)布新的FPGA可編程加速卡N3000 (英特爾FPGA PAC N3000),專門用于加速虛擬化網絡功能,包括從5G RAN 到核心網絡應用。日本樂天和Affirmed Networks*等客戶目前正在對英特爾FPGA PAC N3000進行采樣,以便在2019年第三季度交付產品。
  此外,英特爾還首次展示了即將推出的英特爾至強D系列產品,代號為Hewitt Lake。Hewitt Lake預計將提供一種高能效的系統(tǒng)芯片配置,帶來卓越的邊緣計算能力,為通常面臨功耗和空間限制的安全和存儲解決方案量身定制。
  英特爾FPGA可編程加速卡N3000專為通信服務提供商而設計,用于支持5G下一代核心和虛擬化無線接入網解
  開放網絡邊緣服務軟件(OpenNESS)工具包旨在促進網絡和企業(yè)邊緣的開放協(xié)作和應用創(chuàng)新。OpenNESS是一個開源參考軟件,英特爾正用它支持生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建部署新的邊緣應用和服務。它有助于為開發(fā)人員簡化網絡復雜性,并實現(xiàn)邊緣服務的安全載入。OpenNESS將使云和物聯(lián)網開發(fā)人員更輕松地與全球硬件、軟件和解決方案集成商生態(tài)系統(tǒng)進行互動,從而開發(fā)出新的5G和邊緣用例與服務。
  英特爾調制解調器推動5G向前發(fā)展:英特爾的網絡和邊緣解決方案創(chuàng)建了支持5G的云基礎,同時英特爾的5G調制解調器產品也發(fā)揮著重要作用,推動5G普及。
  英特爾公司于25日宣布與Skyworks*合作,為英特爾 XMM(TM) 8160 5G調制解調器聯(lián)合優(yōu)化多模5G射頻(RF)解決方案。
  XMM(TM) 8160平臺將具有高度可擴展性,面向所有層級和垂直市場,支持2G、3G、CDMA、TDSCDMA、LTE、5G和GNSS,覆蓋移動、汽車、可穿戴設備、蜂窩基礎設施和物聯(lián)網市場。該平臺包括射頻前端,將于2019年第四季度為指定客戶提供產品認證,預計于2020年第一季度全面上市。
  此外,蜂窩M.2模塊的領先制造商Fibocom*今天宣布將加強其產品組合并集成英特爾 XMM(TM) 8160 5G調制解調器。同時,網關制造商D-Link*、Arcadyan*、Gemtek*和VVDN*宣布網關解決方案將采用英特爾 XMM(TM) 7560千兆LTE調制解調器,并計劃在2020年初升級到英特爾 XMM(TM) 8160 5G調制解調器。
  關于英特爾
  英特爾(NASDAQ: INTC)是全球半導體行業(yè)的引領者,以計算和通信技術奠定全球創(chuàng)新基石,塑造以數(shù)據(jù)為中心的未來。我們通過精尖制造的專長,幫助保護、驅動和連接數(shù)十億設備以及智能互聯(lián)世界的基礎設施 -- 從云、網絡到邊緣設備以及它們之間的一切,并幫助解決世界上最艱巨的問題和挑戰(zhàn)。如需了解更多信息,請訪問英特爾中國新聞中心 newsroom.intel.cn 以及官方網站  intel.cn。
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