半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導體行業(yè)銷售總額為440億美元，環(huán)比上月的432億美元增長了1.9%，但與2022年8月的472億美元相比下降了6.8%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：本月全球半導體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比上升，表明今年中期市場需求增長緩慢而穩(wěn)定。8月份全球銷量與去年同期相比再次下降，但同比降幅比2022年10月以來的任何時候都小，這為未來幾個月的持續(xù)發(fā)展勢頭提供了樂觀的預期。

　　從地區(qū)來看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太/所有其他地區(qū)(1.2%)的月度銷量均有所增長，但日本(-0.4%)和歐洲(-1.1%)的銷量略有下降。

　　與去年同期相比，歐洲(3.5%)和美洲(0.3%)的銷售額有所增長，但日本(-2.9%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-11.3%)和中國(-12.6%)的銷售額有所下降。