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SEMI:2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸 總營收為138億美元

2023-02-13 20:36:32   作者:   來源:通信世界全媒體   評論:0  點擊:


  近日,據國際半導體產業(yè)協會(SEMI)統(tǒng)計,2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸,總營收為138億美元,均創(chuàng)新高。SEMI指出,2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸,較2021年增加3.9%,超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄;硅晶圓總營收138億美元,年增9.5%。

  SEMI表示,在汽車、工業(yè)、物聯網以及5G建設的驅動下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。

  SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“盡管全球宏觀經濟擔憂加劇,但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。“在過去10年中,硅出貨量有九年增長,這證明了硅在半導體行業(yè)中的核心作用。”

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