據(jù)稱(chēng)，新一代高通驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝制造。

　　根據(jù) Kuba Wojciechowski 的說(shuō)法，高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號(hào)為“SM8650”，內(nèi)部代號(hào)叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構(gòu)：

　　2 個(gè)代號(hào)為“Hayes”(A5xx)的 Arm “silver”核心

　　3 個(gè)代號(hào)為“Hunter”(A7xx)的 Arm “gold”核心

　　2 個(gè)代號(hào)為“Hunter”(A7xx)的 Arm “titanium”核心

　　1 個(gè)代號(hào)為“Hunter ELP”(Xn)的 Arm “gold+”核心

　　IT之家注意到，該芯片組由于缺少相關(guān)的 CPU 核心，不支持 32 位安卓應(yīng)用和游戲，這也意味著所有開(kāi)發(fā)人員必須要將應(yīng)用程序更新到 64 位架構(gòu)。

　　驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1.使用臺(tái)積電改進(jìn)的 4nm 工藝或三星的 3nm 工藝量產(chǎn)。

　　值得一提的是，之前還有消息稱(chēng)高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

　　消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 4 有兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購(gòu)、用于開(kāi)發(fā)定制 CPU 的公司名稱(chēng)。

　　Revegnus 在推文中表示，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能為 1800 分，多核性能為 6500 分。

　　而高通驍龍 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準(zhǔn)跑分測(cè)試中，單核性能為 2070 分，多核性能為 9100 分。IT之家注：在相同測(cè)試中，高通驍龍 8 Gen 4 的多核成績(jī)可以超過(guò) M2.目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之間。